通常総会 および 第302回材料試験技術シンポジウム

　下記の日時におきまして、株式会社島津製作所のご協力により、日本材料試験技術協会 2025年度通常総会を開催いたします。ご参加のほどよろしくお願いいたします。
　総会終了後は、第302回材料試験技術シンポジウムを開催いたします。 今回は材料試験技術協会に設置されている研究部会・委員会の活動報告を予定しているほか、今年度あらたに設立した研究奨励寄付金制度の授与者から、申請研究テーマの概要についてご紹介いただきます。そのほか、⼀般投稿から 1件の講演を予定しております。材料試験技術の向上と会員相互の理解を深めるために皆様⽅の多数のご参加をお願いいたします。
なお、当日の午前中には（株）島津製作所　Shimadzu Tokyo Innovation Plazaの見学会を予定しております。見学会への参加を希望される方は下記よりお申し込み下さい。

• 〇開催日時： 2025年4月23日(水) 　13：00〜
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• 〇開催場所：(株)島津製作所　Shimadzu Tokyo Innovation Plaza
• 　　　　　　　　　〒210-0821 神奈川県川崎市川崎区殿町3丁目25-40　TEL(044) 201-8701
• 　　　　　　　　　(交通アクセス)
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• 〇申込方法：

申込受付は終了いたしました。

時　間	講演題目	発表者
Ⅰ 通常総会 13:00～14:20　　　　　　　　　司会 ： 大木　基史(日本材料試験技術協会 副会長)
13:00～14:20	・日本材料試験技術協会会長　開会挨拶 ・2024 年度 庶務，事業，会計報告の件 ・第 38 回協会賞表彰に関する選考結果報告 ・研究奨励寄付金授与式 　　　　研究奨励寄付金創設について ・役員選任の件 ・2025 年度 事業計画・予算（案）承認の件 ・その他案件
14:20～14:30	＜休　憩＞
Ⅱ 材料試験技術シンポジウム 14:30～15:55
１．委員会および研究部会報告
14:30～14:35	研究部会・委員会の活動報告について	〇政木　清孝
14:35～15:00	硬さ研究部会(新しい硬さ試験研究部会)	〇山本　卓 　　（山本科学工具研究社）
15:00～15:25	実用試験研究部会	〇齋藤　博之 　　（東京電機大学）
15:25～15:50	ロール硬さ委員会	〇髙野　太刀雄 　　（ロール硬さ委員会）
２．研究奨励寄付金授与者・研究テーマの紹介　16:00〜16:15　　　　　　司会 ： 白木　尚人
(1)	錫はんだの接合強度向上に関する研究方針とその試験方針	齋藤　博之 　　（東京電機大学　工学部）
(2)	AI画像解析によるMo2NiB2-Ni超硬材料の粒子形態の導出と機械的性質に関わる研究	丸山　恵史 　　（東京都市大学　理工学部）
(3)	Mg-Al-Zn-Sn系合金の焼付硬化硬さ向上に適した切削加工工程の確立	戸塚　穂高 　　（東京電機大学　理工学部）
16:15～16:25	＜休　憩＞
３．⼀般講演　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 司会 ： 政木　清孝
16:25～16:50	微小球反発試験機を用いた金属材料の簡便なヤング率測定方法	〇伊藤　潔洋 　鈴木　瑶平 　山本　大貴
４． 未発表論⽂の紹介およびその他ご案内 16:50～17:00 　　　　　　　　司会 ： 政木　清孝

• ※講演時間には質疑応答、交代等の時間を含みます。
• ※非会員の場合は，下記の費用が必要となります。

非会員　　　　 6,000円
協賛学協会会員 3,000円
学生　　　 　　2,000円

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• 　日本材料技術試験協会編集部会長（上智大 久森紀之：hisamori[at]sophia.ac.jp）
• 　もしくは材料試験技術協会（info[at]mtraj.jp）までお問い合わせください。
• 　　　([at]は＠に変更して送付してください)