下記のとおり平成30年度第1回実用試験部会を開催いたします。
会員の方におかれましては、ご参加・ご発言いただきたくご案内申し上げます。

日時　：　平成30年9月4日（火）　14:00-16:00
　　　　　　　　　　（時間については若干前後する可能性があります）
場所　：　東京電機大学東京千住キャンパス　（北千住駅電大口より徒歩１分）

議題
　　１） 話題提供 　　（仮題）疲労と腐食試験　　講師　技術士　小賀正樹　先生
　　２） 今後の活動方針について 金属の硬さと水素脆化の検討，研究部会による企業見学の提案，など
　　３） その他

【ご注意】
　　 詳細な場所のご案内および受付登録をいたしますので，出席ご希望の会員の方は 下記宛先電子メールに8月20日（月）までに参加希望の旨ご連絡ください．

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京電機大学　斎藤博之
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　h.saito3110@mail.dendai.ac.jp