下記のとおり平成30年度第1回実用試験部会を開催いたします。
会員の方におかれましては、ご参加・ご発言いただきたくご案内申し上げます。
日時 : 平成30年9月4日(火) 14:00-16:00
(時間については若干前後する可能性があります)
場所 : 東京電機大学東京千住キャンパス (北千住駅電大口より徒歩1分)
議題
1) 話題提供 (仮題)疲労と腐食試験 講師 技術士 小賀正樹 先生
2) 今後の活動方針について 金属の硬さと水素脆化の検討,研究部会による企業見学の提案,など
3) その他
【ご注意】
詳細な場所のご案内および受付登録をいたしますので,出席ご希望の会員の方は 下記宛先電子メールに8月20日(月)までに参加希望の旨ご連絡ください.
東京電機大学 斎藤博之
h.saito3110@mail.dendai.ac.jp